调研｜华芯半导体：引领光通信芯片技术 自主创新打造“中国芯”

新质生产力的崛起，为芯片生产企业创造了前所未有的发展机遇。华芯半导体科技有限公司以尖端化合物半导体光电芯片为核心，成功突破一系列技术难关，实现了从6G到56G Vcsel芯片的自主研发与量产，不仅满足了国内市场对高性能光通信芯片的需求，而且为中国电子激光产品领域树立了新的标杆。随着智能算力中心加快发展，华芯半导体正在加速布局下一代芯片的研发。

上午，记者在华芯半导体激光器生产车间看到，数台MOCVD设备正在高速运转，主打产品Vcsel芯片源源不断走下产线。据介绍，目前企业主要生产10G、25G以及56G Vcsel光通讯芯片产品，月产能达400万颗。

华芯半导体位于姜堰现代科技产业园，2015年12月成立，主要从事尖端化合物半导体光电芯片及其应用的研发、生产，产品应用于8K电视、光纤通信等领域。通过近10年的工艺积累与量产实践，企业成功研发6G、10G、25G、56G Vcsel光通讯芯片并实现量产，获得了市场广泛认可与应用，成为国内电子激光产品领域的“抢手货”。

Vcsel芯片全称为垂直腔表面发射激光器芯片，凭借高可靠性、高稳定性、高性价比等优势被广泛应用于以太网、数据中心、智能算力中心。Vcsel芯片的制备过程包含材料学、光学、热学等领域，制作工序有300多道，难度很大，国内很少有企业涉及，进口产品一直占据着国内市场。

为了摆脱这一困境，华芯半导体主动拥抱新质生产力，全力引入新工艺、新设备，通过采用IDM制造模式，成功开发出一系列高端光通信芯片，并掌握了成熟完整的测试和封装技术，确保生产工艺稳定可靠。

华芯半导体科技有限公司董事长彭灵勇：“新质生产力是企业发展的核心驱动力。在芯片制造领域，技术创新是推动生产力进步的关键。通过采用先进的制程技术、材料科学和自动化设备，我们能够生产出性能更优、功耗更低的芯片，满足市场对高性能计算和智能化设备的需求。”

今年上半年，华芯半导体25G Vcsel芯片出货量突破1000万颗，56G Vcsel芯片今年出货量预计达600万颗。这一系列成绩的取得让企业深刻认识到，新质生产力关乎企业的生存，是实现可持续发展、占据行业领导地位的基石。

为迎接下一轮智能算力中心的发展，目前华芯半导体正在积极研发PAM-4架构的112G Vcsel芯片，并顺利完成bate测试，预计明年实现全面量产。该芯片推出后，将填补国内空白，同时打破国外在高端Vcsel芯片领域对我国的封锁。

记者：吕阳 李明钰（姜堰台）

编辑：陈欢

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