调研｜华芯半导体25G垂直腔表面发射激光器芯片出货量突破1000万通道

截至今年3月底，华芯半导体科技有限公司生产的25G垂直腔表面发射激光器芯片产品，累计出货量突破1000万通道。这标志着企业在光芯片领域取得了重要进展。

上午，记者在华芯半导体激光器生产车间看到，数台半导体超精细加工设备正在高速运转，主打产品垂直腔表面发射激光器芯片源源不断走下生产线。

华芯半导体科技有限公司董事长彭灵勇说：“今天在生产线上跑的主要是25G的VCSEL芯片，这款芯片我们的主要客户是排名全球前十位的光模块企业。这款产品我们累计出货已超1000万颗通道。”

华芯半导体科技有限公司2015年12月落户姜堰现代科技产业园，主要从事尖端化合物半导体光电芯片及其应用的研发、生产，产品应用于8K电视、光纤通信等领域。华芯半导体采用集成设备制造商模式，成功量产一系列高端光通信芯片，并拥有成熟完整的封装和测试技术，确保产品的稳定可靠。

彭灵勇说：“25G VCSEL光通讯芯片目前是光通讯领域的主流出货产品，它的生产要求极高，1000万通道大关对华芯半导体而言是一次重要的突破，不仅巩固了华芯半导体在光芯片领域的领先地位，同时也证明了我们的产品在市场上获得客户的广泛认可和高度信赖。”

垂直腔表面发射激光器芯片凭借高可靠性、高稳定性、高性价比等优势，被广泛应用于以太网、数据中心、智能算力中心。作为一款高端化合半导体产品，垂直腔表面发射激光器芯片的制备过程涉及材料学、光学、热学等诸多领域，包含300多道工序，难度很大，国内极少有企业涉足，国内市场一直被进口产品占据。

华芯半导体成立后，全力推动垂直腔表面发射激光器芯片产品国产化，通过采用集成设备制造模式，成功开发出一系列高端光通信芯片，同时借助成熟完整的测试和封装技术，确保产品生产工艺稳定可靠。

彭灵勇说：“我们的产品除了要获得直接客户的同意之外，还必须经过间接客户或者终端客户的同意，才有可能进入大批量生产。直到2022年，才开始大规模的出货，这个过程大概经历了将近7年时间。”

在地方政府支持、各大股东努力下，华芯半导体通过近十年的工艺积累与量产实践，成功突破6G、10G、25G、56G垂直腔表面发射激光器芯片的开发和量产，并获得市场广泛认可，成为国内电子激光产品领域的“抢手货”。在25G垂直腔表面发射激光器芯片取得重要进展的同时，华芯半导体的56G垂直腔表面发射激光器芯片今年年底累计发货量预计也将突破600万通道大关。

彭灵勇说：“我们接下来将从事砷化镓基的射频芯片的研发和制造，华芯半导体的愿景是，打造一个国际领先的化合物半导体工艺平台。”

记者：吕阳 黄文婧（姜堰台）

编辑：徐群薪

责编：悦鸣

审核：戚翔 闻栋